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3nm，又一大厂自研手机Soc成了！

2025-08-06 18:06

来源： OFweek电子工程网

小米之后，又一巨头正式成为手机自研Soc联盟的一员

近日，有外媒爆料谷歌将于8月20日正式发布Pixel 10系列手机，据悉该系列还将首发搭载其自主研发的旗舰处理器——Tensor G5芯片。

此举也标志着谷歌将成为继苹果、三星、华为和小米之后，又一家具备自研手机系统级芯片（SoC）能力的科技巨头，正式跻身高端手机芯片的竞争舞台。

由于此前依赖三星代工，谷歌的Pixel系列手机Soc在工艺成熟度、功耗控制及良率方面，相较台积电同代技术的芯片，在功耗和能效问题上存在较大的性能差距。

这款Tensor G5与过去Pixel旗舰机搭载的三星代工Tensor芯片不同，将全面转向台积电的3纳米（3nm）先进制程工艺生产。

供应链传出谷歌与台积电达成的合作预计为期3至5年，这也意味着谷歌从Pixel 11到Pixel 14系列的后续机型，也将延续台积电代工路线。

在核心架构上，Tensor G5采用三丛集8核CPU设计，具体包括一颗主频3．9GHz的Cortex－X4超大核、五颗3．05GHz的Cortex－A725性能核，以及两颗2．2GHz的Cortex－A520能效核。

图形单元搭载了IMG DXT－48－1536 GPU，并外挂三星Exynos 5400基带（软件识别型号g5400）以支持通信功能。

不过从提前曝光的GeekBench性能测试来看，搭载Tensor G5的Pixel 10 Pro Fold 的单核成绩2267分、多核6173分，对比前些日子同样是台积电3nm代工的小米玄戒O1（单核3125，多核9671），和同期高通骁龙8至尊版（单核超3237，多核10244）及联发科天玑9400旗舰芯片（单核3010，多核9317）仍存在较大差距。

目前看来，谷歌这款初代“纯自研”芯片在绝对性能上，尚未达到行业顶尖的T1水平，其战略重心貌似更倾向于软硬协同优化与AI场景落地，而非纯粹和上述几位比拼峰值算力。

不过谷歌转向自研芯片和小米一样，在于强化手机厂商自身对硬件生态的主导权，降低对外部供应商的依赖，而谷歌还可以通过深度整合Android系统与Tensor TPU架构，持续构建以AI能力为核心的差异化体验。

尽管性能追赶头部仍需时间，但和台积电的长期代工合作证明，谷歌的自研Soc征程，并不满足且止步于此。对此，你有什么看法。

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